恒奧德儀器勻膠機又稱旋涂機、旋轉涂膠機操作核心步驟

是一種利用離心力將膠液均勻涂覆在基片（如硅片、晶圓）上的關鍵設備，廣泛應用于半導體、微電子和MEMS制造等領域。其核心原理是通過高速旋轉產生的離心力，使滴加在基片中心的膠液向邊緣擴散并形成厚度均勻的薄膜，膜厚主要由?旋轉速度?和?膠液黏度?決定：轉速越高、時間越長，膜厚通常越薄?

勻膠機的操作步驟通常包括以下幾個關鍵階段，不同設備（如手動、半自動、全自動）在自動化程度上有所差異，但基本流程一致?

勻膠機操作核心步驟

?基片固定?

將基片（如硅片）放置在承片臺上，通過?真空吸附系統?將其牢固吸附，確保基片在高速旋轉中保持穩定和居中。基片尺寸需與片托匹配，避免漏氣或膠液污染設備?

?滴膠（Dispensing）?

將光刻膠（或其他功能膠液）精確滴加到基片表面。滴膠方式主要有兩種：

?靜態滴膠?：基片靜止時，將膠液滴加到中心位置。操作簡單，適用于大多數常規工藝?

?動態滴膠?：基片以低速（如500 rpm）旋轉的同時進行滴膠。這種方式有助于膠液更均勻地鋪展，減少膠液浪費，尤其適用于潤濕性差的膠液或基片?

6。滴膠量通常為覆蓋基片直徑的50%左右??低速預旋轉（Low-Speed Spin）?

滴膠完成后，設備以較低速度（通常約500 rpm）旋轉基片，使膠液初步鋪展，形成均勻的液膜，為后續高速旋轉做準備。此階段有助于減少“干邊"現象?

?高速勻膠（High-Speed Spin）?

設備加速至設定的高速旋轉狀態（典型范圍為1500–6000 rpm，部分設備可達50–12000 rpm）。在此階段，離心力將膠液甩向基片邊緣，同時膠液中的溶劑開始揮發，最終形成所需厚度的均勻薄膜。?轉速和旋轉時間?是控制膜厚的最關鍵參數?

?去除邊緣膠（Edge Bead Removal）?

在高速旋轉過程中，膠液會在基片邊緣堆積形成“邊膠"。部分設備會通過?上下刮邊技術?或在工藝程序中設置特定的加速/減速步驟來清除邊緣多余膠液，防止其影響后續工藝?

?溶劑揮發與固化?

在最終轉速下保持一段時間，使溶劑充分揮發，膠膜初步固化。部分設備會結合?排氣系統?控制工藝腔內的溶劑蒸氣濃度，以優化成膜質量?

?烘烤（Post-Apply Bake, PAB）?

勻膠完成后，基片通常會被轉移到熱板上進行烘烤，以去除殘留溶劑，提高膠膜的附著力和穩定性。烘烤溫度和時間需根據膠液特性精確設定?